2024年8月28日-30日，CMPE 2024 深圳展會將在深圳國際會展中心7號館參加由艾邦主辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會 (同期舉辦: 熱管理材料展)。

CMPE 2024 深圳展會現(xiàn)場

鄭州博納熱窯爐有限公司，作為陶瓷材料領(lǐng)域得脫脂燒結(jié)設(shè)備廠家，此次在展會上亮相，將重點展示其研發(fā)的脫脂燒結(jié)爐。這次展出的脫脂燒結(jié)爐主要包含真空脫脂燒結(jié)爐、升降式燒結(jié)爐、熱風循環(huán)脫脂爐、升降式氣氛燒結(jié)爐等等，針對各種陶瓷材料有很好的燒結(jié)、脫脂作用，深得客戶好評！

鄭州博納熱窯爐展位信息

●展覽時間：2024年8月28日-30日

●地點：深圳國際會展中心7號館。

●展位號：7A79

●歡迎蒞臨我們的展位！

深圳國際會展中心7號館(寶安新館)

深圳國際會展中心7號館博納熱窯爐公司展位

深圳國際會展中心7號館-博納熱窯爐公司展位：7A79

展會規(guī)模

展出2萬平米、1000個攤位、500多家展商、50.000名專業(yè)觀眾;匯聚IGBT/SiC功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈;熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈，精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)!

產(chǎn)品展覽范圍

一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;

4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;

5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等;

6、設(shè)備：陶瓷加工設(shè)備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標機;封裝測試設(shè)備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設(shè)備、測包編帶機等;

排膠爐

燒結(jié)爐

釬焊設(shè)備

7、耗材：離型膜、載帶(塑料和紙質(zhì))、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等)、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。<

二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：

1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉(鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等)、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板;

2、散熱器件：半導體制冷片(TEC)、IGBT散熱器(銅、鋁)、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;

3、設(shè)備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設(shè)備、自動化等。

三、功率半導體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：

1、材料：碳化硅，陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;

2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標機、檢驗平臺、治具等;

作為一家專注于熱處理設(shè)備的高速發(fā)展企業(yè)，鄭州博納熱窯爐有限公司一直致力于推動陶瓷燒結(jié)、脫脂等技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。公司位于河南省鄭州市國家大學科技園東區(qū)10號樓14層，擁有一流的研發(fā)設(shè)施和專業(yè)團隊，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的陶瓷材料解決方案。

博納熱窯爐

誠邀各界專業(yè)人士前來7A38展臺參觀，鄭州博納熱窯爐有限公司期待與您共同探討陶瓷材料的熱處理燒結(jié)脫脂工藝的廣泛應(yīng)用與未來發(fā)展。